基板のベースにレーザーマーカーで刻印後、パレット搬送で次工程へ。
18箇所へグリス塗布を行い、塗布高さを測定、基板・カバーをネジ締め工程で組付け、ネジ高さ、角度、トルクの波形を測定します。
製品事例詳細PRODUCT
DETAILS
絞り込み
BMS組立ラインBMS ASSY Line
その後加熱工程を経て、3台の6軸ロボットで複数ある検査工程にワークを振分け、検査完了品にラベルを貼り付け、ROM書込み、検査を行い払い出します。
部品供給時は除電対応をしており、各工程ではQRリーダで情報を上位へ挙げ、リモートで生産状況を確認出来るようになっています。
形状の異なる2機種をロボットハンドのクイックチェンジにより対応しています。
「絞り込み」をもう一度タップで閉じる