設備寸法：L5.5m x H2.5m x W3.5m
サイクルタイム（85/sec）

マガジンにセットされたマグネットを切出し、スカラロボットへ受け渡してパレット搬送されたワークへ挿入。
1つのワークに36個のマグネットを挿入します。

異形材料の実装装置
サイクルタイム（5/sec）

異形・大型形状部品（封止樹脂材料）の表面実装装置です。
本体テーブル部に加熱機能を備え、実装された樹脂材料を加熱軟化成型し、冷却による硬化までの工程を行います。
ワークマガジンへの自動格納機能を備え、ワークのハンドリングは、マガジンにて行います。
加熱テーブル部は各テーブル毎に温度調整機能を持ち、それぞれ単独で温度コントロールが出来ます。

Thermoplastic forming and cooling down the sealant resin.

サイクルタイム（4.5/sec）

アルミダイキャストマシンより払い出されたワークを位置決めし、センサーを回転させながらワークの割れを検出します。
完成品は次工程に払い出し、NG品はNGシュートに払い出します。
検出精度は任意に設定が可能です。

Cycle time：（4.5/sec）
Rotate the work and move the sensor probe closer for crack detection.
Detection range can be arbitrarily selected.

トリミング・保護コーティング装置
サイクルタイム（8/sec）

IC・HIC生産工程でのトリミング・電気検査・保護コーティングを1台の装置にて行えます。ワークマガジンへの自動搬出・自動格納機能を備え、ワークのハンドリングは、マガジンにて行います。トリミング・電気検査工程にそれぞれＮＧ排出機能を備え、NG品は、排出マガジンに自動的に収納されます。

For IC/HIC production.
The machine processes are laser trim, electric test and protective coating.8 sec cycle time.

設備寸法：L6.2m x H2.3m x W3.4m
サイクルタイム（40/sec）

ワークにスペーサー、ロールピンを組付け、スパッタ除去、防錆剤塗布、乾燥を行うラインです。

同様のラインを国内に2ライン、欧州に1ライン納入しています。

設備寸法：L25m x H2.5m x W9m
サイクルタイム（102/sec）

前工程から供給されたセルを構成部品へ組付け、機種によって異なる数量にまとめてケースへ組付けを行います。

シャフトとローターを焼き嵌めし、冷却工程を経てカバーをネジ締め工程で組付け、マグネットを挿入後にカバーを組付け、加熱、冷却工程を通りバランス工程の後に着磁を行います。

同様のラインを国内に2ライン、海外に1ライン納入しています。

基板のベースにレーザーマーカーで刻印後、パレット搬送で次工程へ。
18箇所へグリス塗布を行い、塗布高さを測定、基板・カバーをネジ締め工程で組付け、ネジ高さ、角度、トルクの波形を測定します。

設備寸法：L12m x H2.5m x W9.1m
サイクルタイム（20/sec)

積層型の電池の構成部品にシール剤を塗布し、画像検査、シール剤の断面積の測定を行います。

設備寸法：L19m x H2.5m x W11m
サイクルタイム（40/sec)

他メーカーの旋盤5台、ロボドリル3台、洗浄機、バリ取り機を弊社のパレタイザー装置、ロボットシステムに組み込んだ加工ラインです。

同様のラインを国内に2ライン、欧州に1ライン納入しています。